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掌趣科技融资融券信息显示，2025年7月7日融资净买入1263.28万元；融资余额13.85亿元，较前一日增加0.92%。
融资方面，当日融资买入9720.29万元，融资偿还8457.01万元，融资净买入1263.28万元。融券方面，融券卖出6200股，融券偿还1.93万股，融券余量79.38万股，融券余额459.61万元。融资融券余额合计13.89亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（07-07）
掌趣科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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