沪硅产业：连续3日融资净买入累计2287.59万元（07-07）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年7月7日融资净买入730.28万元；融资余额7.42亿元，较前一日增加0.99%。
融资方面，当日融资买入1563.6万元，融资偿还833.33万元，融资净买入730.28万元，连续3日净买入累计2287.59万元。融券方面，融券卖出3300股，融券偿还0股，融券余量24.63万股，融券余额447.99万元。融资融券余额合计7.47亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（07-07）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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