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早盘PCB概念延续上周强势，金安国纪走出3连板，宏和科技5天3板，德福科技、铜冠铜箔涨超10%，鹏鼎控股、联瑞新材、中英科技、国际复材等涨幅靠前。消息面上，天风证券研报测算，预计2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB 板市场空间在500-600亿。
（文章来源：财联社）
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