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华工科技融资融券信息显示，2025年7月4日融资净买入1976.77万元；融资余额22.87亿元，较前一日增加0.87%。
融资方面，当日融资买入1.07亿元，融资偿还8725.66万元，融资净买入1976.77万元。融券方面，融券卖出4600股，融券偿还5700股，融券余量31.94万股，融券余额1442.09万元。融资融券余额合计23.01亿元。
华工科技融资融券交易明细（07-04）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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