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天玑科技融资融券信息显示，2025年7月4日融资净买入367.96万元；融资余额3.09亿元，较前一日增加1.21%。
融资方面，当日融资买入3137.56万元，融资偿还2769.6万元，融资净买入367.96万元，连续4日净买入累计1518.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1847元。融资融券余额合计3.09亿元。
天玑科技融资融券交易明细（07-04）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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