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亨通光电融资融券信息显示，2025年7月4日融资净偿还218.3万元；融资余额13.8亿元，较前一日下降0.16%。
融资方面，当日融资买入9098.13万元，融资偿还9316.42万元，融资净偿还218.3万元。融券方面，融券卖出2.2万股，融券偿还3.13万股，融券余量69.19万股，融券余额1066.27万元。融资融券余额合计13.91亿元。
亨通光电融资融券交易明细（07-04）
亨通光电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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