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中交设计融资融券信息显示，2025年7月4日融资净买入749.82万元；融资余额5.4亿元，创近一年新高，较前一日增加1.41%。
融资方面，当日融资买入1014.2万元，融资偿还264.37万元，融资净买入749.82万元。融券方面，融券卖出6000股，融券偿还1.4万股，融券余量36.02万股，融券余额276.63万元。融资融券余额合计5.43亿元。
中交设计融资融券交易明细（07-04）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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