金钼股份：融资净买入576.26万元，融资余额6.16亿元（07-04）
金钼股份融资融券信息显示，2025年7月4日融资净买入576.26万元；融资余额6.16亿元，较前一日增加0.95%。
融资方面，当日融资买入2493.17万元，融资偿还1916.92万元，融资净买入576.26万元。融券方面，融券卖出11.05万股，融券偿还5500股，融券余量20.93万股，融券余额229.81万元。融资融券余额合计6.18亿元。
金钼股份融资融券交易明细（07-04）
金钼股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
