隆扬电子：介绍发展布局及收购进展
7月4日，隆扬电子（301389）发布公告，近日公司召开了针对特定对象的线上会议，参与单位包括中金证券、嘉实基金等多个知名投资机构。会议中，董事长详细介绍了公司的发展布局及重大事项，并与与会人员进行了互动交流。
在问答环节中，董事长提到公司正在与客户进行HVLP5铜箔的产品验证，竞争对手主要为日本企业。公司在铜箔的工艺路线方面具有优势，特别是在制作超薄、超平坦铜箔时。
此外，公司近期收购了威斯双联51%股权，旨在优化供应链管理，降低生产成本，并实现技术和客户资源的共享。同时，公司收购德佑新材70%股权，预计将增厚业绩，拓宽产品类别，助力新材料在3C消费电子和汽车电子领域的发展。
公司表示将严格遵循信息披露的相关规定，确保信息的真实、准确、完整和及时，未出现未公开重大信息泄露情况。
2025年一季度，隆扬电子实现收入7338万元，归母净利润3068万元。
（文章来源：财中社）
