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天虹股份融资融券信息显示，2025年7月3日融资净偿还149.01万元；融资余额1.82亿元，较前一日下降0.81%。
融资方面，当日融资买入804.65万元，融资偿还953.67万元，融资净偿还149.01万元，连续5日净偿还累计2029.73万元。融券方面，融券卖出1.52万股，融券偿还0股，融券余量4.81万股，融券余额26.07万元。融资融券余额合计1.82亿元。
天虹股份融资融券交易明细（07-03）
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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