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天玑科技融资融券信息显示，2025年7月3日融资净买入642.78万元；融资余额3.05亿元，较前一日增加2.15%。
融资方面，当日融资买入2362.39万元，融资偿还1719.61万元，融资净买入642.78万元，连续3日净买入累计1150.12万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1864元。融资融券余额合计3.05亿元。
天玑科技融资融券交易明细（07-03）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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