芯片ETF：融资净偿还730.79万元，融资余额7.64亿元（07-03）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年7月3日融资净偿还730.79万元；融资余额7.64亿元，较前一日下降0.95%。
融资方面，当日融资买入5272.8万元，融资偿还6003.59万元，融资净偿还730.79万元。融券方面，融券卖出900份，融券偿还0份，融券余量902.25万份，融券余额1082.7万元。融资融券余额合计7.75亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（07-03）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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