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亨通光电融资融券信息显示，2025年7月3日融资净偿还3631.45万元；融资余额13.82亿元，较前一日下降2.56%。
融资方面，当日融资买入9812.16万元，融资偿还1.34亿元，融资净偿还3631.45万元。融券方面，融券卖出1.42万股，融券偿还3800股，融券余量70.12万股，融券余额1106.55万元。融资融券余额合计13.93亿元。
亨通光电融资融券交易明细（07-03）
亨通光电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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