天玑科技：融资净买入261.44万元，融资余额2.98亿元（07-02）
天玑科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入261.44万元；融资余额2.98亿元，较前一日增加0.88%。
融资方面，当日融资买入2238.24万元，融资偿还1976.8万元，融资净买入261.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1866元。融资融券余额合计2.98亿元。
天玑科技融资融券交易明细（07-02）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
