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道氏技术融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入3091.87万元；融资余额10.35亿元，创历史新高，较前一日增加3.08%。
融资方面，当日融资买入1.19亿元，融资偿还8768.11万元，融资净买入3091.87万元。融券方面，融券卖出8600股，融券偿还300股，融券余量20.29万股，融券余额323.42万元。融资融券余额合计10.38亿元。
道氏技术融资融券交易明细（07-02）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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