芯片ETF：融资净买入4246.25万元，融资余额7.71亿元（07-02）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入4246.25万元；融资余额7.71亿元，较前一日增加5.83%。
融资方面，当日融资买入9412.25万元，融资偿还5166万元，融资净买入4246.25万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还34.17万份，融券余量902.16万份，融券余额1078.98万元。融资融券余额合计7.82亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（07-02）
芯片ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
