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仙坛股份融资融券信息显示，2025年7月2日融资净偿还248.27万元；融资余额1.66亿元，较前一日下降1.48%。
融资方面，当日融资买入491.62万元，融资偿还739.9万元，融资净偿还248.27万元，连续4日净偿还累计372.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量5.34万股，融券余额31.29万元。融资融券余额合计1.66亿元。
仙坛股份融资融券交易明细（07-02）
仙坛股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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