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天铁科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入599.14万元；融资余额4.48亿元，创近一年新高，较前一日增加1.36%。
融资方面，当日融资买入2467.14万元，融资偿还1868万元，融资净买入599.14万元，连续4日净买入累计2170.1万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量14.13万股，融券余额99.62万元。融资融券余额合计4.49亿元。
天铁科技融资融券交易明细（07-02）
天铁科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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