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华工科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入2962.96万元；融资余额23.01亿元，较前一日增加1.3%。
融资方面，当日融资买入1.36亿元，融资偿还1.06亿元，融资净买入2962.96万元，连续5日净买入累计1.59亿元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还1.38万股，融券余量32.2万股，融券余额1457.69万元。融资融券余额合计23.15亿元。
华工科技融资融券交易明细（07-02）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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