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金风科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入2269.94万元；融资余额8.84亿元，较前一日增加2.63%。
融资方面，当日融资买入6981.95万元，融资偿还4712.01万元，融资净买入2269.94万元。融券方面，融券卖出2.7万股，融券偿还1.8万股，融券余量36.53万股，融券余额374.76万元。融资融券余额合计8.88亿元。
金风科技融资融券交易明细（07-02）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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