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虹软科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入774.2万元；融资余额5.45亿元，较前一日增加1.44%
融资方面，当日融资买入2422.97万元，融资偿还1648.77万元，融资净买入774.2万元，连续5日净买入累计2021.94万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还2408股，融券余量4万股，融券余额189.09万元。融资融券余额合计5.47亿元。
虹软科技融资融券交易明细（07-02）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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