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东材科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入672.76万元；融资余额2.54亿元，较前一日增加2.72%。
融资方面，当日融资买入3046.96万元，融资偿还2374.2万元，融资净买入672.76万元，连续5日净买入累计4082.43万元。融券方面，融券卖出1.37万股，融券偿还5500股，融券余量12.17万股，融券余额117.56万元。融资融券余额合计2.55亿元。
东材科技融资融券交易明细（07-02）
东材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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