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金发科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净偿还689.1万元；融资余额11.17亿元，较前一日下降0.61%。
融资方面，当日融资买入1663.26万元，融资偿还2352.36万元，融资净偿还689.1万元，连续4日净偿还累计5880.02万元。融券方面，融券卖出900股，融券偿还1.61万股，融券余量38.3万股，融券余额393.69万元。融资融券余额合计11.21亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-02）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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