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金能科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入649.38万元；融资余额2.48亿元，创近一年新高，较前一日增加2.68%。
融资方面，当日融资买入1779.73万元，融资偿还1130.36万元，融资净买入649.38万元。融券方面，融券卖出4.57万股，融券偿还0股，融券余量9.18万股，融券余额66.74万元。融资融券余额合计2.49亿元。
金能科技融资融券交易明细（07-02）
金能科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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