方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
沪硅产业融资融券信息显示，2025年7月2日融资净偿还984.47万元；融资余额7.19亿元，较前一日下降1.35%。
融资方面，当日融资买入996.81万元，融资偿还1981.28万元，融资净偿还984.47万元。融券方面，融券卖出1.06万股，融券偿还1.82万股，融券余量24.83万股，融券余额460.82万元。融资融券余额合计7.24亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（07-02）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
