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半导体ETF融资融券信息显示，2025年7月1日融资净买入1545.13万元；融资余额1.44亿元，较前一日增加12.02%。
融资方面，当日融资买入2608.11万元，融资偿还1062.98万元，融资净买入1545.13万元，连续3日净买入累计1908.5万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额335.12万元。融资融券余额合计1.47亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（07-01）
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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