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中材科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净偿还3238.85万元；融资余额3.37亿元，较前一日下降8.78%。
融资方面，当日融资买入5352.41万元，融资偿还8591.27万元，融资净偿还3238.85万元。融券方面，融券卖出7.43万股，融券偿还900股，融券余量33.92万股，融券余额727.58万元。融资融券余额合计3.44亿元。
中材科技融资融券交易明细（07-01）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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