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中国天楹融资融券信息显示，2025年7月1日融资净偿还94.17万元；融资余额4.15亿元，较前一日下降0.23%。
融资方面，当日融资买入451.24万元，融资偿还545.42万元，融资净偿还94.17万元，连续5日净偿还累计1597.73万元。融券方面，融券卖出3600股，融券偿还100股，融券余量40.3万股，融券余额172.08万元。融资融券余额合计4.17亿元。
中国天楹融资融券交易明细（07-01）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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