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TCL科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净偿还3988.14万元；融资余额22.97亿元，较前一日下降1.71%。
融资方面，当日融资买入9066.53万元，融资偿还1.31亿元，融资净偿还3988.14万元，连续3日净偿还累计7842.51万元。融券方面，融券卖出38.53万股，融券偿还6.05万股，融券余量80.1万股，融券余额350.02万元。融资融券余额合计23亿元。
TCL科技融资融券交易明细（07-01）
TCL科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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