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华懋科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净买入98.44万元；融资余额7.91亿元，较前一日增加0.12%。
融资方面，当日融资买入3682.69万元，融资偿还3584.25万元，融资净买入98.44万元，连续6日净买入累计1.01亿元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还2000股，融券余量5.22万股，融券余额228.01万元。融资融券余额合计7.93亿元。
华懋科技融资融券交易明细（07-01）
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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