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虹软科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净买入95.94万元；融资余额5.38亿元，较前一日增加0.18%。
融资方面，当日融资买入2157.83万元，融资偿还2061.89万元，融资净买入95.94万元，连续4日净买入累计1247.75万元。融券方面，融券卖出3677股，融券偿还3030股，融券余量4.13万股，融券余额200.31万元。融资融券余额合计5.4亿元。
虹软科技融资融券交易明细（07-01）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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