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世华科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净买入761.71万元；融资余额1.84亿元，创历史新高，较前一日增加4.32%。
融资方面，当日融资买入2738.31万元，融资偿还1976.6万元，融资净买入761.71万元，连续7日净买入累计3987.94万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.84亿元。
世华科技融资融券交易明细（07-01）
世华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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