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金发科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净偿还473.38万元；融资余额11.24亿元，较前一日下降0.42%。
融资方面，当日融资买入2588.2万元，融资偿还3061.58万元，融资净偿还473.38万元，连续3日净偿还累计5190.92万元。融券方面，融券卖出3.2万股，融券偿还5700股，融券余量39.82万股，融券余额410.11万元。融资融券余额合计11.28亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-01）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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