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中交设计融资融券信息显示，2025年7月1日融资净买入582.65万元；融资余额5.37亿元，创近一年新高，较前一日增加1.1%。
融资方面，当日融资买入849.56万元，融资偿还266.9万元，融资净买入582.65万元，连续3日净买入累计1292.36万元。融券方面，融券卖出9100股，融券偿还1.19万股，融券余量36.4万股，融券余额281.01万元。融资融券余额合计5.4亿元。
中交设计融资融券交易明细（07-01）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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