东材科技：连续4日融资净买入累计3409.67万元（07-01）
东材科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净买入619.86万元；融资余额2.47亿元，较前一日增加2.57%。
融资方面，当日融资买入2586.29万元，融资偿还1966.43万元，融资净买入619.86万元，连续4日净买入累计3409.67万元。融券方面，融券卖出5200股，融券偿还0股，融券余量11.35万股，融券余额110.44万元。融资融券余额合计2.49亿元。
东材科技融资融券交易明细（07-01）
东材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
