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天赐材料融资融券信息显示，2025年6月30日融资净偿还536.98万元；融资余额12.62亿元，较前一日下降0.42%。
融资方面，当日融资买入3235.22万元，融资偿还3772.2万元，融资净偿还536.98万元。融券方面，融券卖出1.02万股，融券偿还200股，融券余量10.51万股，融券余额190.44万元。融资融券余额合计12.64亿元。
天赐材料融资融券交易明细（06-30）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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