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中国天楹融资融券信息显示，2025年6月30日融资净偿还731.12万元；融资余额4.16亿元，较前一日下降1.73%。
融资方面，当日融资买入545.59万元，融资偿还1276.71万元，融资净偿还731.12万元，连续4日净偿还累计1503.56万元。融券方面，融券卖出1.83万股，融券偿还4500股，融券余量39.95万股，融券余额171.39万元。融资融券余额合计4.18亿元。
中国天楹融资融券交易明细（06-30）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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