半导体ETF：融资净买入241.49万元，融资余额1.29亿元（06-30）
半导体ETF融资融券信息显示，2025年6月30日融资净买入241.49万元；融资余额1.29亿元，较前一日增加1.91%。
融资方面，当日融资买入1898.25万元，融资偿还1656.76万元，融资净买入241.49万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额337.69万元。融资融券余额合计1.32亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（06-30）
半导体ETF历史融资融券数据一览
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