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华工科技融资融券信息显示，2025年6月30日融资净买入3820.83万元；融资余额22.58亿元，较前一日增加1.72%。
融资方面，当日融资买入1.73亿元，融资偿还1.35亿元，融资净买入3820.83万元，连续3日净买入累计1.16亿元。融券方面，融券卖出2100股，融券偿还1.33万股，融券余量33.23万股，融券余额1562.14万元。融资融券余额合计22.73亿元。
华工科技融资融券交易明细（06-30）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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