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汉邦科技融资融券信息显示，2025年6月30日融资净偿还554.73万元；融资余额6110.32万元，较前一日下降8.32%。
融资方面，当日融资买入922.09万元，融资偿还1476.82万元，融资净偿还554.73万元，连续3日净偿还累计900.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6110.32万元。
汉邦科技融资融券交易明细（06-30）
汉邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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