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世华科技融资融券信息显示，2025年6月30日融资净买入389.16万元；融资余额1.76亿元，创历史新高，较前一日增加2.26%。
融资方面，当日融资买入2222.34万元，融资偿还1833.18万元，融资净买入389.16万元，连续6日净买入累计3226.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.76亿元。
世华科技融资融券交易明细（06-30）
世华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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