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上海机电融资融券信息显示，2025年6月30日融资净偿还133.1万元；融资余额5.9亿元，较前一日下降0.23%。
融资方面，当日融资买入2707.81万元，融资偿还2840.91万元，融资净偿还133.1万元，连续4日净偿还累计827.77万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还300股，融券余量11.6万股，融券余额246.5万元。融资融券余额合计5.93亿元。
上海机电融资融券交易明细（06-30）
上海机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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