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交控科技融资融券信息显示，2025年6月30日融资净买入178.62万元；融资余额8341.45万元，较前一日增加2.19%。
融资方面，当日融资买入462.46万元，融资偿还283.84万元，融资净买入178.62万元，连续3日净买入累计957.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8341.45万元。
交控科技融资融券交易明细（06-30）
交控科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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