6月28日，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技或公司”）上交所主板IPO申请获得受理。据同日公告的招股说明书（申报稿）显示，红板科技拟发行不超过21791.7862万股，占公司发行后总股本的比例不低于10%；募资20.57亿元，全部投资于年产120万平方米高精密电路板项目。

　　红板科技成立于2005年10月17日，在HDI板领域深耕二十年，是行业内能够规模化生产高层数任意互连HDI板的企业之一，最高层数可达26层。公司在手机HDI主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。

　　红板科技深耕PCB行业多年，凭借领先的技术实力和可靠的产品质量，已在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立了深厚的客户基础。在消费电子领域，公司已与OPPO、vivo、荣耀、小米、传音等全球知名终端品牌，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球龙头ODM企业，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商建立长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司与全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等保持紧密合作。在高端显示领域，公司已与兆驰股份、洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系。在通讯电子领域，公司为移远通信、广和通等无线通信模组厂商提供高品质PCB产品。上述客户均具有较强的市场竞争力和行业影响力，与这些优质客户的长期稳定合作既体现了公司的技术实力，也为公司持续开拓新市场奠定了坚实基础。

　　2022年至2024年，公司营业收入分别为220458.94万元、233953.41万元和270247.82万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为11989.21万元、8703.81万元和19353.80万元，公司收入增速较快，盈利能力持续增强，具备良好的持续经营能力。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）