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道氏技术融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还3569.22万元；融资余额9.51亿元，较前一日下降3.62%。
融资方面，当日融资买入1.71亿元，融资偿还2.07亿元，融资净偿还3569.22万元，连续3日净偿还累计3914.65万元。融券方面，融券卖出2800股，融券偿还1100股，融券余量20.35万股，融券余额335.37万元。融资融券余额合计9.54亿元。
道氏技术融资融券交易明细（06-27）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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