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康平科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净买入94.44万元；融资余额8537.79万元，较前一日增加1.12%。
融资方面，当日融资买入1061.41万元，融资偿还966.97万元，融资净买入94.44万元，连续5日净买入累计1038.54万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8537.79万元。
康平科技融资融券交易明细（06-27）
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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