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金风科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还3847.97万元；融资余额8.63亿元，较前一日下降4.27%。
融资方面，当日融资买入2000.21万元，融资偿还5848.18万元，融资净偿还3847.97万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出2.12万股，融券偿还200股，融券余量47.9万股，融券余额489.98万元。融资融券余额合计8.68亿元。
金风科技融资融券交易明细（06-27）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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