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华懋科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净买入3467.8万元；融资余额7.79亿元，较前一日增加4.66%。
融资方面，当日融资买入8046.74万元，融资偿还4578.94万元，融资净买入3467.8万元，连续4日净买入累计8907.41万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量5.74万股，融券余额248.83万元。融资融券余额合计7.82亿元。
华懋科技融资融券交易明细（06-27）
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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