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金钼股份融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还1964.8万元；融资余额5.86亿元，较前一日下降3.24%。
融资方面，当日融资买入2808.85万元，融资偿还4773.65万元，融资净偿还1964.8万元，连续3日净偿还累计2485.5万元。融券方面，融券卖出1.73万股，融券偿还800股，融券余量13.19万股，融券余额146.28万元。融资融券余额合计5.88亿元。
金钼股份融资融券交易明细（06-27）
金钼股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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