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中材科技融资融券信息显示，2025年6月26日融资净偿还1006.31万元；融资余额3.58亿元，较前一日下降2.74%。
融资方面，当日融资买入3157.98万元，融资偿还4164.29万元，融资净偿还1006.31万元。融券方面，融券卖出6900股，融券偿还1.02万股，融券余量22.14万股，融券余额404.94万元。融资融券余额合计3.62亿元。
中材科技融资融券交易明细（06-26）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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